2024年2月，美國國防部針對我國高科技領(lǐng)域公布新一輪制裁清單，激光雷達(dá)企業(yè)禾賽科技、武漢際上導(dǎo)航被列入清單。從2018年激光雷達(dá)完全被美國公司壟斷，到目前禾賽科技、圖達(dá)通等中國企業(yè)成為路斯特、Cruise、Zoox、百度Apollo、理想汽車、小米汽車等國內(nèi)外新能源汽車及自動駕駛汽車公司主要供應(yīng)商，短短6年，我國激光雷達(dá)由進(jìn)口依賴，轉(zhuǎn)變?yōu)?ldquo;反向卡脖”，成為智能汽車對外“新名片”。
PART ONE 發(fā)展現(xiàn)狀
市場規(guī)模：智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)帶動激光雷達(dá)市場規(guī)?？焖僭鲩L。2022年全球激光雷達(dá)市場規(guī)模120億元，近五年年均復(fù)合增長率63%。中國激光雷達(dá)市場規(guī)模26億元，同比增長40%，其中車載領(lǐng)域占比39%，機(jī)器人領(lǐng)域占比6%，智慧城市及其他領(lǐng)域占比55%。2023年中國市場乘用車（不含進(jìn)出口）前裝標(biāo)配激光雷達(dá)交付新車約44萬輛，占比5%，標(biāo)配激光雷達(dá)約57萬顆，同比增長341%。
市場主體：集中度高，行業(yè)競爭激烈。天眼查數(shù)據(jù)顯示，截至目前，國內(nèi)激光雷達(dá)企業(yè)90余家，其中廣東省最多，占比約28%；北京市其次，約17%；江蘇省第三，約14%。其中禾賽科技、圖達(dá)通、速騰聚創(chuàng)、華為技術(shù)和探維科技等已率先實現(xiàn)車規(guī)量產(chǎn)交付，2023年激光雷達(dá)上車量（不含進(jìn)口）占國內(nèi)超80%市場份額。
圖1 國內(nèi)主要省市激光雷達(dá)企業(yè)情況
技術(shù)水平：有望領(lǐng)跑全球。中國在激光雷達(dá)技術(shù)領(lǐng)域的專利申請數(shù)已超美國和日本，占全球市場50%以上。禾賽科技Pandar系列產(chǎn)品的實際測距、點(diǎn)云數(shù)量、全距離精度、反射強(qiáng)度分離度等關(guān)鍵指標(biāo)，超越美國Velodyne公司HDL-64和Ouster公司OS1-64等國際知名競品；圖達(dá)通提供的圖像級激光雷達(dá)解決方案全球領(lǐng)先；速騰聚創(chuàng)專注于價格較低的駕駛輔助激光雷達(dá)，其研發(fā)的中長距激光雷達(dá)MX，引領(lǐng)行業(yè)進(jìn)入“千元機(jī)”時代。
PART TWO 存在問題
關(guān)鍵技術(shù)仍待突破。目前已量產(chǎn)的激光雷達(dá)都是半固態(tài)，其內(nèi)置機(jī)械部件需通過高頻振動進(jìn)行水平和豎直方向掃描，極易引起元器件的老化。固態(tài)激光雷達(dá)具有體積小、量產(chǎn)成本和量產(chǎn)難度低的優(yōu)點(diǎn)，為未來最優(yōu)選擇，但要想實現(xiàn)真正固態(tài)激光雷達(dá)“上車”，測距瓶頸仍有待突破。
上游核心元器件被美日壟斷。上游探測器市場由日本山崎和索尼、美國安森美等廠商主導(dǎo)，主控芯片一般采用FPGA，由美國的賽靈思、阿爾特拉、萊迪思壟斷。被列入美國制裁清單的禾賽科技、速騰聚創(chuàng)、覽沃和華為等企業(yè)在FPGA芯片方面可能面臨“卡脖子”風(fēng)險。
高成本限制產(chǎn)業(yè)規(guī)?；?。目前國產(chǎn)激光雷達(dá)售價約500-1000美元一顆，雖然比最初十萬美元進(jìn)口價格已大幅下降，但相比100-300美元的毫米波雷達(dá)、20-25美元的攝像頭，激光雷達(dá)不具有成本優(yōu)勢。當(dāng)前，激光雷達(dá)依然只是中高端車型的核心部件。
PART THREE 相關(guān)建議
在汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級背景下，作為L3及以上自動駕駛系統(tǒng)必備傳感器，激光雷達(dá)已成為中國智能汽車“新名片”，建議從技術(shù)創(chuàng)新、自主可控、推廣應(yīng)用等方面加大支持力度，推動激光雷達(dá)產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。
一是加強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新。重點(diǎn)圍繞激光發(fā)射、采集和數(shù)據(jù)處理等關(guān)鍵技術(shù)、芯片集成化設(shè)計及多傳感器感知融合技術(shù)等加大創(chuàng)新支持力度，攻克固態(tài)激光雷達(dá)探測距離等技術(shù)瓶頸。鼓勵產(chǎn)研結(jié)合，發(fā)揮龍頭企業(yè)、高校、研究院所等產(chǎn)業(yè)資源，開展核心技術(shù)攻關(guān)，降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品性能。
二是推動產(chǎn)業(yè)鏈上游國產(chǎn)化替代。將激光雷達(dá)光電探測器、FPGA芯片、模擬芯片等上游關(guān)鍵零部件納入元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展計劃，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)資金、稅收優(yōu)惠等支持，引導(dǎo)社會資本投資產(chǎn)業(yè)鏈上游關(guān)鍵領(lǐng)域。
三是推動上中下游產(chǎn)業(yè)協(xié)同合作。聚焦主要應(yīng)用場景，依托下游重點(diǎn)企業(yè)，以“上車”應(yīng)用為導(dǎo)向，通過設(shè)置項目專項，引導(dǎo)采購自主激光雷達(dá)產(chǎn)品，通過持續(xù)優(yōu)化、試錯更新，滿足相關(guān)性能要求，加速國產(chǎn)激光雷達(dá)產(chǎn)業(yè)規(guī)?；瘧?yīng)用。
作 者
李桂麗，中級經(jīng)濟(jì)師，長期從事新能源汽車及充電基礎(chǔ)設(shè)施行業(yè)研究
魯楠，高級經(jīng)濟(jì)師、咨詢工程師（投資），長期從事新能源汽車及充電基礎(chǔ)設(shè)施行業(yè)研究
