地點(diǎn)：北京市
時(shí)間：2013年1月-2015年9月
資金規(guī)模：33465.37萬(wàn)元
類(lèi)別：評(píng)估咨詢>項(xiàng)目評(píng)估
項(xiàng)目依托燕東微電子自主研發(fā)的芯片制造和超小型封裝等多項(xiàng)技術(shù)，充分利用已有生產(chǎn)條件，通過(guò)新增部分芯片制造、封裝和檢測(cè)儀器，并對(duì)已有生產(chǎn)廠房局部工藝布局進(jìn)行適應(yīng)性改造，形成高速數(shù)據(jù)傳輸安全保護(hù)專(zhuān)用集成電路產(chǎn)品從芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝生產(chǎn)到市場(chǎng)銷(xiāo)售各個(gè)環(huán)節(jié)的完整產(chǎn)業(yè)鏈，可每年新增高速數(shù)據(jù)傳輸安全保護(hù)專(zhuān)用集成電路產(chǎn)品62億只，達(dá)到每年80億只的生產(chǎn)規(guī)模。
