作者簡介：朱晶，北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長、北京國際工程咨詢有限公司高級(jí)經(jīng)濟(jì)師，主要研究方向：集成電路、新一代信息技術(shù)、技術(shù)經(jīng)濟(jì)學(xué)。（此文將在11月《中國集成電路》雜志上刊發(fā)。）
摘要
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈博弈正在成為中美競爭博弈的主戰(zhàn)場，美國加速對華脫鉤、重振自身半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略輪廓逐漸清晰，同時(shí)美國對華實(shí)施以半導(dǎo)體為核心的科技戰(zhàn)將呈現(xiàn)長期性、謀劃性和加劇性的發(fā)展趨勢。為此，中國必須做好打“持久戰(zhàn)”的戰(zhàn)略準(zhǔn)備。本文將主要分析當(dāng)前美方強(qiáng)推對華半導(dǎo)體“斷鏈脫鉤”的主要態(tài)勢，研判其對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、技術(shù)創(chuàng)新、景氣周期、區(qū)域布局等多個(gè)維度產(chǎn)生的變化和影響，并從加強(qiáng)保供韌鏈、加快創(chuàng)新提級(jí)、加速市場共享、加緊造船出海等四方面對我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提出應(yīng)對建議。
01 新時(shí)期我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的形勢和判斷
當(dāng)前美國對我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的遏制打壓策略已經(jīng)從“小院高墻”轉(zhuǎn)為大面積圍堵，除了對中國提高原始創(chuàng)新能力百般阻撓，還持續(xù)拉攏其盟友試圖推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈和創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)“美國中心化”和“去中國化”，打造排除中國的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈“平行體系”。這種以“去風(fēng)險(xiǎn)”之名行“脫鉤斷鏈”之實(shí)的做法，給具有深度交融特征的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來巨大風(fēng)險(xiǎn)[1]。目前美國以“去風(fēng)險(xiǎn)”之名強(qiáng)行推進(jìn)“去中國化”的趨勢從政策（法規(guī)）、供應(yīng)鏈、市場三個(gè)維度已經(jīng)全面鋪開。
1.1 美歐日等政策法規(guī)“去中國化”
2022年美國總統(tǒng)拜登簽署《芯片與科學(xué)法案》（CHIPS and Science Act）[2]，標(biāo)志這一為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供補(bǔ)貼以增強(qiáng)美國產(chǎn)業(yè)競爭力的法案正式生效，也是繼《外國投資風(fēng)險(xiǎn)評估現(xiàn)代化法》（FIRRMA）以及《2018年出口管制改革法》（ECRA）之后，又一個(gè)通過在政策或法案中設(shè)置“護(hù)欄”和“研究安全”條款，進(jìn)一步構(gòu)筑“小院高墻”的法案，旨在不斷減少中美在半導(dǎo)體領(lǐng)域的共同利益和合作關(guān)系，推動(dòng)“去中國化”，逼迫兩國企業(yè)、資本和科技人才在競爭中選邊，進(jìn)而阻止中國通過對美國技術(shù)的引進(jìn)而發(fā)展先進(jìn)半導(dǎo)體能力，達(dá)到其遏制中國半導(dǎo)體崛起的目的。日本、歐洲等國家及其地區(qū)緊隨其后（見表1），其中《歐洲芯片法案》[3] 中明確提出“要求歐盟與理念相近的戰(zhàn)略伙伴合作”，日本《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)緊急強(qiáng)化方案》宣布“進(jìn)一步強(qiáng)化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈合作[4]，并以‘全球數(shù)字互聯(lián)互通伙伴關(guān)系’加深與韓國、中國臺(tái)灣地區(qū)等半導(dǎo)體供應(yīng)鏈融合”。除了拉攏先進(jìn)國家，美國還在加緊通過推進(jìn)印太半導(dǎo)體供應(yīng)鏈合作布局的方式，削弱中國大陸在印太地區(qū)的影響力1。例如印度在美印戰(zhàn)略伙伴關(guān)系論壇上就曾暗示將可取代中國成為“值得信賴的供應(yīng)鏈伙伴”。
1 美國戰(zhàn)略與國際研究中心（CSIS）發(fā)布文章《確保印度-太平洋經(jīng)濟(jì)繁榮框架中的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈》，建議美國政府通過將半導(dǎo)體供應(yīng)鏈納入其印太經(jīng)濟(jì)框架（IPEF）戰(zhàn)略，與新加坡、馬來西亞、泰國等伙伴國家建立新的區(qū)域貿(mào)易架構(gòu)，共同維護(hù)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的“韌性與安全”。
表1：美歐日等國家和地區(qū)的半導(dǎo)體法案中“去中國化”條款
（數(shù)據(jù)來源:網(wǎng)絡(luò)整理）
1.2 美歐日等制造業(yè)及供應(yīng)鏈體系“去中國化”
隨著美國、日本等國不斷加強(qiáng)半導(dǎo)體設(shè)備等關(guān)鍵產(chǎn)品的出口管制力度和范圍，導(dǎo)致全球半導(dǎo)體制造業(yè)及供應(yīng)鏈體系“去中國化”的趨勢愈加凸顯。從全球新增晶圓廠數(shù)據(jù)來看，2018年全球僅有4個(gè)國家或地區(qū)新建晶圓廠（中國17個(gè)、中國臺(tái)灣、德國、韓國各1個(gè)），在中國新建廠數(shù)量占比達(dá)到85%。而到2023年這一數(shù)字降到了13%，并且近兩年在全球13個(gè)國家或地區(qū)都有新建晶圓廠的布局（見圖1）。由此可見，全球新建晶圓廠不再以中國為中心。從國際市場機(jī)構(gòu)Gartner對未來5年全球半導(dǎo)體資本支出區(qū)域分布的預(yù)測數(shù)據(jù)來看，2021-2027年中國大陸的半導(dǎo)體資本支出將下滑最多，CAGR達(dá)到-11.2%（見表2）。美國、韓國、亞太地區(qū)（除日韓、中國的大陸和臺(tái)灣地區(qū)外）將成為未來幾年全球半導(dǎo)體資本支出增加較多的重點(diǎn)區(qū)域。
圖1 2018年-2023年全球新增晶圓廠所在國家及地區(qū)分布
（數(shù)據(jù)來源:Gartner）
表2：2021-2027年全球半導(dǎo)體資本支出區(qū)域分布
（數(shù)據(jù)來源:Gartner）
1.3 國際品牌企業(yè)“去中國化”
長期以來，外資企業(yè)在中國的直接投資，以不足3%的企業(yè)數(shù)量創(chuàng)造了近50%的對外貿(mào)易、25%規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)產(chǎn)值和利潤、20%的稅收收入和13%左右的城市人口就業(yè)[5]，對中國經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展起到了舉足輕重的作用，更是奠定了中國電子信息產(chǎn)業(yè)“世界工廠”的地位，推動(dòng)電子信息產(chǎn)業(yè)成為我國制造業(yè)中利用外資規(guī)模最大的行業(yè)。然而在新的地緣政治形勢等多方面因素影響下，電子信息領(lǐng)域國際品牌企業(yè)正在逐步轉(zhuǎn)變在華投資、研發(fā)和供應(yīng)鏈布局策略。據(jù)中國科學(xué)技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略研究院不完全統(tǒng)計(jì)，從2017年至今，甲骨文、IBM、美滿電子、愛立信等多家電子信息跨國巨頭先后關(guān)閉中國研發(fā)中心。此外還有英特爾、德州儀器、恩智浦、諾基亞等一些大型外企，雖然沒有公開宣布關(guān)閉中國研發(fā)中心，實(shí)際卻裁撤在華研發(fā)業(yè)務(wù)或“默默”收縮在華研發(fā)新產(chǎn)品的投入。蘋果正逐步分散中國大陸的供應(yīng)鏈至印度、越南、馬來西亞和愛爾蘭4個(gè)國家，其運(yùn)營部門已指示員工在中國以外的地方設(shè)立生產(chǎn)線以生產(chǎn)更多的新產(chǎn)品。另外，要求芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供半導(dǎo)體原產(chǎn)地證明，以排除在中國制造半導(dǎo)體產(chǎn)品，這種“需求”正在蔓延，戴爾更是明確通知供應(yīng)鏈與代工廠，計(jì)劃在2024年，完全停用中國大陸制造的芯片，其中包括中國大陸廠商與非中國大陸廠商在大陸所生產(chǎn)的芯片。
02 美方強(qiáng)推對華半導(dǎo)體脫鉤趨勢引發(fā)的影響與研判
長期以來，中國和美國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)互為依賴，盡管全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直由美國引領(lǐng)的國家創(chuàng)新體系全面主導(dǎo)。在寬松的全球化創(chuàng)新環(huán)境下，美國引領(lǐng)的高精尖半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)能夠在最短時(shí)間內(nèi)獲取最大程度的資本支持，并且通過我國的市場優(yōu)勢和規(guī)?；圃炷芰σ宰羁斓乃俣葘?shí)現(xiàn)商業(yè)化。這種中美依靠各自的比較優(yōu)勢實(shí)現(xiàn)的全球化合作促使美國在前沿技術(shù)探索和底層基礎(chǔ)研究的優(yōu)勢不斷增強(qiáng)，而我國也從產(chǎn)品應(yīng)用和技術(shù)轉(zhuǎn)移承接中獲取了經(jīng)驗(yàn)、人才和先進(jìn)理念，提升了中國國家創(chuàng)新體系的整體水平。隨著美方強(qiáng)推對華半導(dǎo)體“斷鏈脫鉤”，勢必會(huì)對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、技術(shù)創(chuàng)新、景氣周期、區(qū)域布局等多個(gè)維度產(chǎn)生變化和影響，主要體現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)的“滯脹化”、創(chuàng)新的“雙軌化”、周期的“強(qiáng)波動(dòng)”以及區(qū)域的“二線化”。
2.1 產(chǎn)業(yè)“滯脹化”
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球化促使產(chǎn)業(yè)鏈、價(jià)值鏈、供應(yīng)鏈不斷延伸拓展，生產(chǎn)要素全球流動(dòng)，為世界經(jīng)濟(jì)提供強(qiáng)勁動(dòng)力，匯聚成不可阻遏的全球化潮流。而美國的人為“筑墻設(shè)壘”，強(qiáng)推“脫鉤斷鏈”，將加劇半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈的分割和斷裂[6-7]。在打破全球分工模式后，美日歐等國和地區(qū)之間也將成為戰(zhàn)略競爭者。未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)出現(xiàn)供大于求的產(chǎn)能體系，以及高成本低效率割裂化的供應(yīng)鏈體系，從而進(jìn)一步呈現(xiàn)出“通脹效應(yīng)”，表現(xiàn)為成本端的持續(xù)上漲和市場端的緩慢增長或停滯。主要特征：①在成本端，例如臺(tái)積電加大在美國、日本等國的產(chǎn)能布局之后，其建廠成本預(yù)計(jì)將有100%的提升，代工價(jià)格也將隨之上漲20%至30%。根據(jù)波士頓咨詢公司估計(jì)，美國強(qiáng)推“斷鏈脫鉤”如果持續(xù)惡化，整個(gè)行業(yè)每年運(yùn)營成本將額外增加450到1250億美元，間接推動(dòng)芯片成本上漲35%到65%。②在市場端，當(dāng)前一些國家盛行的半導(dǎo)體保護(hù)主義、單邊主義阻礙了比較優(yōu)勢，也削弱了市場的主動(dòng)選擇，抑制了市場需求。國際貨幣基金組織（IMF）發(fā)布報(bào)告稱，地緣政治緊張局勢的加劇，尤其是近期美國對中國采取的一系列出口管制措施，包括《芯片與科學(xué)法案》等，將造成全球GDP萎縮1%-2%的嚴(yán)重后果。
2.2 創(chuàng)新“雙軌化”
隨著美國對于中美科技競爭的態(tài)度轉(zhuǎn)為負(fù)面，尤其是對我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷升級(jí)出口管制和一系列限制性措施，倒逼中國在所有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵核心技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自主可控的應(yīng)對策略，喚醒和促使中國在基礎(chǔ)研究、原始創(chuàng)新、顛覆性技術(shù)創(chuàng)新和關(guān)鍵核心技術(shù)創(chuàng)新等領(lǐng)域全面強(qiáng)化自主能力[8]。中美之間已經(jīng)全面進(jìn)入以科技創(chuàng)新競爭主導(dǎo)的戰(zhàn)略競爭階段，在未來的一段時(shí)期內(nèi)中美兩國半導(dǎo)體創(chuàng)新將會(huì)在先進(jìn)計(jì)算架構(gòu)和算力芯片、先進(jìn)存儲(chǔ)器、先進(jìn)工藝及半導(dǎo)體設(shè)備、先進(jìn)EDA工具等高端領(lǐng)域呈現(xiàn)出“相互競爭但彼此隔離的市場”，全球半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新將暫時(shí)出現(xiàn)“雙軌化”的趨勢。主要特征：①為了避免失去中國市場，歐日韓等跨國半導(dǎo)體企業(yè)可能會(huì)采取“兩邊下注”的方式應(yīng)對這種創(chuàng)新“雙軌化”，同時(shí)服務(wù)中美兩國的創(chuàng)新生態(tài)體系。②創(chuàng)新“雙軌化”也會(huì)推動(dòng)我國加快在半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更大的獨(dú)立性和創(chuàng)新能力，將會(huì)在3D DRAM、MRAM/RRAM新興存儲(chǔ)器、RISC-V新一代計(jì)算架構(gòu)、硅光、Chiplet芯粒和混合鍵合等先進(jìn)封裝、SOI工藝、寬禁帶/超寬禁帶半導(dǎo)體等領(lǐng)域加速開展自主技術(shù)創(chuàng)新和成果轉(zhuǎn)化，形成以本土需求和本土技術(shù)問題為中心的創(chuàng)新協(xié)調(diào)機(jī)制，真正構(gòu)建“以我為主”的、涵蓋體制-技術(shù)-市場多重創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)體系[9-10]。
2.3 周期“強(qiáng)波動(dòng)”
半導(dǎo)體行業(yè)具有明顯周期性屬性，一般而言，全球宏觀經(jīng)濟(jì)以及市場供需關(guān)系的變化是主導(dǎo)半導(dǎo)體周期的核心因素。近年來新冠疫情暴發(fā)、俄烏沖突、通脹攀升等引發(fā)世界性的全面經(jīng)濟(jì)衰退，導(dǎo)致全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)承壓。目前，就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自身固有的周期趨勢所呈現(xiàn)的主要特征：①美國正在推動(dòng)的、違背規(guī)律的供應(yīng)鏈拆解與割裂，也將帶來全球產(chǎn)業(yè)配置與國際貿(mào)易的紊亂，導(dǎo)致全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈體系進(jìn)入不確定狀態(tài)，從而不斷引起半導(dǎo)體行業(yè)周期波動(dòng)的加劇。②在全球貿(mào)易收益被顯著壓縮的前提下，半導(dǎo)體企業(yè)必然會(huì)減少研發(fā)支出，結(jié)果也勢必抑制全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的創(chuàng)新活躍度降低，拉長產(chǎn)品迭代周期，進(jìn)而成為影響周期變化的不確定因素。根據(jù)WSTS發(fā)布的2011-2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)進(jìn)行測算，以3年為周期計(jì)算全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收入增速的標(biāo)準(zhǔn)差來反映產(chǎn)業(yè)波動(dòng)性，從2011年到2022年這一數(shù)值提升了3倍（見圖2）。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)作為全球半導(dǎo)體景氣度主要指標(biāo)之一，其在2011年到2022年的波動(dòng)情況也日益加?。ㄒ妶D3）。
圖2 近10年來全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售收入及增速變化
（數(shù)據(jù)來源:SIA、WSTS）
圖3 近10年來費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)同比變化
（數(shù)據(jù)來源:Choice）
2.4 區(qū)域“二線化”
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集中在美國、中國大陸、歐洲、日本、韓國和中國臺(tái)灣六大區(qū)域，據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2022年六大區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)值占比超過98%。而新加坡、馬來西亞等地，雖然也有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的布局，但普遍處于產(chǎn)業(yè)鏈中低端，例如全球15%-20%的被動(dòng)元件產(chǎn)能布局在東南亞。近年來由于中美半導(dǎo)體貿(mào)易脫鉤加劇，國際地緣沖突等因素作用，進(jìn)一步催化全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分流和遷移，新加坡、馬來西亞、泰國、越南和印度等半導(dǎo)體“二線”區(qū)域正從半導(dǎo)體行業(yè)的全球布局調(diào)整中受益匪淺。主要特征：①美國、歐洲等國家和地區(qū)企業(yè)均以提高供應(yīng)鏈在面對國際地緣政治緊張局勢時(shí)的彈性為由，持續(xù)加大在新加坡等地的投資（見表3）。②根據(jù)Gartner的預(yù)測，2021-2027年亞太地區(qū)（除日韓、中國的大陸和臺(tái)灣地區(qū)外）的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收入的年均復(fù)合增速將超過中國臺(tái)灣、美國、歐洲、中國大陸、日韓等傳統(tǒng)半導(dǎo)體“一線”區(qū)域，成為未來5年全球增長最快的區(qū)域（見表4）。
表3：2020-2023年在“二線”區(qū)域布局的半導(dǎo)體項(xiàng)目梳理
（數(shù)據(jù)來源:網(wǎng)絡(luò)整理）
表4：2021-2027年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收入?yún)^(qū)域分布預(yù)估
（數(shù)據(jù)來源:Gartner）
03 脫鉤趨勢下我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策與建議
當(dāng)前，美國以安全為由、試圖犧牲部分效率推動(dòng)形成以美國為中心，“去中國化”的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重塑。而導(dǎo)致呈現(xiàn)出陣營化、區(qū)域化、近岸化、本地化的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，也迫使我國面臨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被動(dòng)“脫鉤斷鏈”，難以深度參與全球技術(shù)創(chuàng)新的壓力和挑戰(zhàn)。鑒此，本文建議我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從加強(qiáng)保供韌鏈、加快創(chuàng)新提級(jí)、加速市場共享、加緊造船出海等四方面著手，以高水平對外開放推進(jìn)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在脫鉤趨勢下仍保持高質(zhì)量發(fā)展[11-12]。
一是加強(qiáng)保供韌鏈。密切關(guān)注美國、歐盟、日本等經(jīng)濟(jì)體有關(guān)出口管制的最新動(dòng)態(tài)，支持受影響的國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)及時(shí)調(diào)整戰(zhàn)略布局并不斷推動(dòng)自身合規(guī)體系建設(shè)，基于“一帶一路”倡議，建立緊缺環(huán)節(jié)的備用供應(yīng)鏈，對于有可能被“斷供”的關(guān)鍵半導(dǎo)體產(chǎn)品，鼓勵(lì)相關(guān)企業(yè)提前備貨應(yīng)采盡采，盡量杜絕依托唯一供應(yīng)來源渠道，從而降低因物項(xiàng)缺失帶來的生產(chǎn)經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)。針對美國對我國“脫鉤斷鏈”的重點(diǎn)技術(shù)和供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)，加強(qiáng)創(chuàng)新政策、產(chǎn)業(yè)政策和財(cái)稅政策等不同政策工具的協(xié)調(diào)，強(qiáng)化國產(chǎn)替代引導(dǎo)，加快突破半導(dǎo)體供應(yīng)鏈卡脖子關(guān)鍵環(huán)節(jié)，守住極端情況下的安全底線。
二是加快創(chuàng)新提級(jí)。一方面集中優(yōu)勢資源推動(dòng)我國集成電路制造業(yè)成熟工藝和特色工藝產(chǎn)能持續(xù)做大規(guī)模，補(bǔ)足高壓BCD、嵌入式存儲(chǔ)等工藝平臺(tái)的短板，推進(jìn)國產(chǎn)成熟工藝的設(shè)計(jì)與制造深度協(xié)同，率先實(shí)現(xiàn)全鏈路國產(chǎn)替代，形成能達(dá)到絕對壟斷的長板優(yōu)勢。同時(shí)加速部署Chiplet先進(jìn)封裝、光子集成電路、新型計(jì)算架構(gòu)、新型存儲(chǔ)器等前沿技術(shù)研發(fā)的國家立項(xiàng)，促成新技術(shù)快速大規(guī)模應(yīng)用和迭代升級(jí)，加速向現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)力轉(zhuǎn)化。
三是加速市場共享。充分發(fā)揮中國超大規(guī)模的消費(fèi)市場、健全的基礎(chǔ)設(shè)施和已經(jīng)形成的產(chǎn)業(yè)配套優(yōu)勢，有針對性地放寬外資準(zhǔn)入，引導(dǎo)跨國公司來華投資建廠，向海外半導(dǎo)體企業(yè)充分展示中國市場的新“紅利”，推動(dòng)外資積極參與充分開放的全國統(tǒng)一大市場建設(shè)。有效利用全球要素和市場資源，提升供給質(zhì)量創(chuàng)造更多市場需求，釋放更大消費(fèi)潛力，促進(jìn)國內(nèi)市場與國際市場更好聯(lián)通。
四是加緊造船出海。鼓勵(lì)國內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)主動(dòng)出海，積極參與國際競爭，以全球視野提升創(chuàng)新能力，并依托領(lǐng)軍企業(yè)打造中小企業(yè)海外服務(wù)體系，帶動(dòng)更多“專精特新”“小巨人”企業(yè)融入國際供應(yīng)鏈創(chuàng)新鏈，更加主動(dòng)地?cái)U(kuò)大對外交流合作。鼓勵(lì)龍頭企業(yè)除了在歐洲、日本、韓國等先進(jìn)國家，也在東盟地區(qū)，以及“一帶一路”沿線國家和地區(qū)合理地設(shè)立海外制造基地等，加強(qiáng)供應(yīng)鏈合作的多樣化和目標(biāo)市場的多元化，提高全球范圍內(nèi)供應(yīng)鏈協(xié)同和配置資源的能力。
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