在市場需求持續(xù)疲弱的底色下，疊加了中美戰(zhàn)略博弈對抗升級，以及國內(nèi)疫情防控等超預(yù)期因素沖擊，毫無疑問2022年的全球半導(dǎo)體行業(yè)是極其艱難的一年。面對2023年，WSTS、ICinsights、Gartner等知名分析機(jī)構(gòu)都給出了悲觀預(yù)測，甚至認(rèn)為全球半導(dǎo)體行業(yè)正走向自2000年互聯(lián)網(wǎng)泡沫后的最大衰退。在對2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展悲觀預(yù)期如此一致的情況下，最大的不確定性可能就在于國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)將會如何發(fā)展？尤其是在政治因素正在最大限度的干擾半導(dǎo)體行業(yè)自身規(guī)律的情況下，有必要對2023年及以后的全球及國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢作出分析和預(yù)判。
全球經(jīng)濟(jì)向中低速增長回歸
半導(dǎo)體行業(yè)缺乏基礎(chǔ)驅(qū)動力
新冠疫情爆發(fā)以來的3年，全球GDP平均增長速度下降接近50%，除此之外，俄烏沖突、通脹攀升和央行貨幣政策緊縮等也引發(fā)世界性的全面經(jīng)濟(jì)衰退，預(yù)計2023年及未來一段時間全球經(jīng)濟(jì)將向GDP增速低于3%的中低速增長回歸。半導(dǎo)體行業(yè)作為充分反映全球經(jīng)濟(jì)的風(fēng)向標(biāo)，未來有可能將長期陷入缺乏宏觀經(jīng)濟(jì)基本面支撐的困局，2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)將可能迎來5%-10%的負(fù)增長，而以后2-3年也將維持在低于8%的低速區(qū)間徘徊運行。
市場創(chuàng)新出現(xiàn)斷層危機(jī)
引發(fā)技術(shù)創(chuàng)新投入邊際報酬遞減
2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍然面臨“需求創(chuàng)新困境”持續(xù)低迷，基于PC、手機(jī)、消費電子等市場的漸進(jìn)式創(chuàng)新已經(jīng)進(jìn)入衰退期，增量空間顯著收窄，如同手機(jī)、PC等可以支撐半導(dǎo)體技術(shù)快速迭代升級的下一代現(xiàn)象級市場尚未成熟和全面爆發(fā)，市場端的創(chuàng)新需求出現(xiàn)“斷層”。而當(dāng)前結(jié)構(gòu)性的技術(shù)變化依然主要停留在工程層面，并未發(fā)生能夠在短期內(nèi)擴(kuò)張總體經(jīng)濟(jì)空間的重大基礎(chǔ)技術(shù)革命，因此同業(yè)競爭會更趨近于零和博弈，技術(shù)創(chuàng)新投入遵循邊際報酬遞減規(guī)律，部分國家對先進(jìn)技術(shù)的高成本投入將逐步趨緩。
中美戰(zhàn)略對抗日益升級
“科技脫鉤”引發(fā)供應(yīng)鏈低效率
2023年中美半導(dǎo)體領(lǐng)域的博弈有望迎來短時間的戰(zhàn)略緩沖期，但隨著美國2024年大選臨近，美國仍會間歇性地聯(lián)合其盟友以國家安全理由對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行升級壓制與圍堵。除半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備、基礎(chǔ)工業(yè)材料及零部件等供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)受到影響外，還可能波及到新能源汽車、數(shù)字新基建等更廣泛領(lǐng)域，短期內(nèi)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高端化升級面臨的“卡脖子”困境更加嚴(yán)重。而行政繁冗的內(nèi)政環(huán)境可能會影響美國芯片政策的落實進(jìn)程，聯(lián)邦與各州對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)設(shè)置的繁雜法律限制短期內(nèi)很難出現(xiàn)根本性改變[1]，全球供應(yīng)鏈也由此進(jìn)入2-3年的低效率調(diào)整期，資本支出大幅縮減。
產(chǎn)業(yè)格局“西進(jìn)東出”
半導(dǎo)體人才等資源面臨全球緊缺
2023年全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局的成本與效率導(dǎo)向勢必要讓位于安全原則和韌性偏好，出現(xiàn)了區(qū)域化與短鏈化同步、產(chǎn)業(yè)格局“西進(jìn)東出”的趨勢，以中國大陸為中心的東亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈與布局可能面臨更大不確定性，不少跨國半導(dǎo)體企業(yè)將重新思考既往布局與未來規(guī)劃問題，由此引發(fā)了半導(dǎo)體人才等資源的全球短缺和風(fēng)險偏好明顯弱化。美國及其盟國將進(jìn)一步升級半導(dǎo)體“人才隔離”的措施，中國有可能面臨高水平半導(dǎo)體人才加速流失的極大困境，而東南亞及歐洲、日韓等地區(qū)則由此受益。
國內(nèi)市場呈現(xiàn)復(fù)蘇潛力
防疫政策變化或在年底引發(fā)反彈
2023年上半年國內(nèi)半導(dǎo)體市場會有較大壓力，除受到全球經(jīng)濟(jì)衰退影響以外，防疫政策約束下的消費不振、美國打壓政策的延續(xù)性影響會持續(xù)發(fā)酵，影響產(chǎn)業(yè)信心和動力。隨著兩會后防疫政策調(diào)整逐步見效，短期內(nèi)產(chǎn)業(yè)驅(qū)動力依然受到疫情升溫的抑制，但部分產(chǎn)品領(lǐng)域需求環(huán)境可能會在3-6個月后有所改善，芯片庫存壓力會在2023年下半年以后逐步釋放。2023年底國內(nèi)有望受益于疫情影響力度大幅減弱、消費信心階段性恢復(fù)以及去庫存完成等影響，迎來小規(guī)模反彈，芯片設(shè)計及封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)、手機(jī)、消費電子、工業(yè)半導(dǎo)體、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用領(lǐng)域的行情逐步恢復(fù)向好。
產(chǎn)業(yè)鏈高端替代是主線
前沿創(chuàng)新和基礎(chǔ)突破關(guān)注度倍增
2023年產(chǎn)業(yè)鏈高附加值環(huán)節(jié)的國產(chǎn)替代依然是主線，基本替代邏輯從前些年的資本驅(qū)動轉(zhuǎn)由內(nèi)循環(huán)市場驅(qū)動，更多國內(nèi)新基建、新能源、數(shù)字經(jīng)濟(jì)、信息消費場景的整機(jī)系統(tǒng)廠商將加速推進(jìn)國產(chǎn)芯片的驗證和采購，泛信創(chuàng)市場覆蓋范圍進(jìn)一步擴(kuò)大到金融、電力、軌道交通、運營商等領(lǐng)域。半導(dǎo)體設(shè)備、材料及零部件等供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)以及存儲器等高端通用芯片受到美國管制新規(guī)影響，國產(chǎn)化進(jìn)度進(jìn)入到動態(tài)調(diào)整期，制造、設(shè)備企業(yè)對國內(nèi)基礎(chǔ)材料和零部件企業(yè)的支持力度明顯提升，驗證進(jìn)度加快。同時，對Chiplet/先進(jìn)封裝、PIC光子集成電路、MRAM/RRAM新興存儲器、RISC-V計算架構(gòu)、氧化鎵等前沿創(chuàng)新和基礎(chǔ)領(lǐng)域的關(guān)注度將大幅增加。
部分企業(yè)面臨生存困境
“內(nèi)卷”領(lǐng)域加速啟動并購整合
2023年半導(dǎo)體行業(yè)過剩的投機(jī)資本將對這個賽道不再感興趣，Pre-IPO項目、美籍高管為主項目、已出現(xiàn)頭部企業(yè)或者多家上市公司的賽道項目中部分將面臨融資困境，部分優(yōu)質(zhì)項目可能會因估值受影響而主動關(guān)閉融資窗口，進(jìn)一步壓低資本的投資偏好。產(chǎn)業(yè)中涌現(xiàn)出更多的潛在并購整合機(jī)會，上市公司和相關(guān)聯(lián)的產(chǎn)業(yè)基金成為主要推手。在MCU、藍(lán)牙/WIFI、射頻前端、顯示驅(qū)動、電源管理芯片等創(chuàng)企數(shù)量眾多、中低端替代已經(jīng)實現(xiàn)、頭部企業(yè)優(yōu)勢明顯的產(chǎn)品領(lǐng)域有望出現(xiàn)以上市公司推動的并購整合。而在估值、企業(yè)經(jīng)營成本、技術(shù)門檻都高的一些大芯片領(lǐng)域，有可能出現(xiàn)由基金推動的并購整合。
打好“市場”“體制”牌
新一輪產(chǎn)業(yè)政策周期醞釀待發(fā)
2000年的“18號文”，2011年的“新4號文”，2014年的《綱要》以及2020年的“新8號文”共同構(gòu)成了我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策體系的關(guān)鍵節(jié)點，并不斷推動產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展。產(chǎn)業(yè)政策的重要性不僅在于解決特定領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)有無問題，更要解決相應(yīng)創(chuàng)新體制和生態(tài)的塑造問題。在中美戰(zhàn)略博弈升級、半導(dǎo)體供應(yīng)鏈形勢不確定性顯著增強(qiáng)、國內(nèi)市場需求不振等多方面因素影響下，2023年國內(nèi)新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策周期有望醞釀開啟。
綜上所述，無論是行業(yè)周期、疫情政策還是美國遏制如何影響，中國半導(dǎo)體要想成功突破低端鎖定，既不可能通過速戰(zhàn)速決抄近路的戰(zhàn)略，也無法通過繼續(xù)依附于美國主導(dǎo)的全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈體系獲得，只能以堅定的戰(zhàn)略意志，借由建設(shè)涵蓋體制-技術(shù)-市場多重創(chuàng)新的內(nèi)循環(huán)體系來實現(xiàn)，這勢必是個“持久戰(zhàn)”。無論是中國還是美國，始終還是要回到全球化的軌道上，這是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基本規(guī)律。那時的全球化將會賦予中國全然不同的角色，給予中國企業(yè)更多公平競技的機(jī)會，進(jìn)入更廣闊的新興市場；同時，中國也可以將更廣大的世界納入我們自己搭建的創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)共同體，實現(xiàn)真正的國際國內(nèi)雙循環(huán)。
[1] 根據(jù)美國《聯(lián)邦清潔空氣法》（Clean Air Act）的繁瑣規(guī)定，在美國建造一個新的晶圓制造工廠，單是環(huán)保審批就至少需要1.5 年的時間。此外，半導(dǎo)體的制造工藝過程中需要使用多種含氟溫室氣體，根據(jù)美國環(huán)境保護(hù)署（Environmental Protection Agency）相關(guān)規(guī)定，新建一個晶圓廠至少需要在前設(shè)施廠固定排放源兩年穩(wěn)定數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)之上才能獲得政府許可文件。這些規(guī)定無疑又進(jìn)一步限制了新工廠的建造投資速度。
作者簡介 朱晶：北京國際工程咨詢有限公司，高級經(jīng)濟(jì)師，兼任北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副秘書長
